▲岗位一：生产管理岗位职责：
1.负责生产线的整体管理工作，确保⽣产流程顺畅，产品质量达标；
2.协调各部门资源，优化生产计划，提⾼⽣产效率和降低成本；
3.监督⽣产现场，及时发现并解决生产过程中的问题，保障生产安全；
4.组织实施生产设备的维护和保养，确保设备正常运行；

▲岗位二：组装拉长任职要求：
1.具备流水线工作经验，熟悉生产流程及质量控制标准；
2.有责任心，有团队意识，有品质意识；
3.良好的问题解决能力，能够迅速应对生产中的突发状况；
4.优秀的沟通协调能力，能够有效推动跨部门合作。
5.热爱或有电子设备组装测试经验

▲岗位三：技术QC品控：
一、岗位职责
1.来料检验
•对电子元器件（主板、CPU、内存等）进行外观、规格及功能测试，确保符合组装标准。
•记录不良品并反馈至采购部门，推动供应商改善。
2.制程管控
•监督生产线组装流程（如散热器安装、线材走线等），确保符合工艺规范。
•抽检半成品的关键指标（如散热性能、接口稳定性）。
3.成品终检
•执行整机压力测试（如3DMark烤机）、功能测试（USB/网络接口）及外观检查。
•签发合格证，拦截不合格品返修。
4.质量改进
•分析常见故障（如蓝屏、过热），协同工程师优化工艺。
•维护ISO9001质量管理体系文件。
二、任职要求
1.技能
•熟悉PC硬件参数（如TDP功耗、接口协议），能使用万用表、示波器等工具。
•掌握基础电路知识，能排查短路/接触不良问题。
2.经验
•电子制造业QC经验，有联想/戴尔等代工厂背景优先。
3.素质
•严谨细致（如能发现0.5mm的元件偏移），抗压能力强（适应加班赶工）。

▲岗位四：
一、岗位职责​
产品设计绘图​
使用AltiumDesigner/CAD等工具绘制PCB电路板布局图、外壳结构图及装配示意图。
根据工程师需求完成原理图符号库、3D模型库的标准化维护。
技术文档编制​
输出BOM表（物料清单）、装配工艺卡及公差分析报告。
参与DFM（可制造性设计）评审，标注关键尺寸与工艺要求。
跨部门协作​
配合结构工程师完成散热仿真模型建模（如ANSYSIcepak）。
协助采购部核对元器件封装尺寸与实物匹配性。
二、任职要求​
专业技能​
精通AutoCAD/SolidWorks，掌握IPC-7351封装设计规范。
了解EMC设计基础（如地线分割、屏蔽罩布局）。
经验要求​
3年以上工控设备/医疗电子等行业绘图经验，有CE/FCC认证项目经历优先。
能独立完成6层以上高密度PCB的布线规划。
核心素质​
空间想象力强（如能通过二维图纸预判装配干涉问题）。
对GB/T14689-2008机械制图国标有深刻理解。
三、加分项​
熟悉GD&T几何公差标注
有高速信号（如PCIe5.0）布线经验
持有CSWP（SolidWorks专业认证）


任职要求：
1.年龄18-48岁，身体健康；
2.具备一定的电脑组装经验;
3.具备一定的学习能力和适应能力，能够适应工作环境和工作强度。