研发副总监（嵌入式方向）
团队：固件/驱动/协议/测试20–30⼈
岗位职责：
1、负责固件平台与实时操作系统架构（FreeRTOS/Zephyr），设备通讯协议（USB/BLE/Wi-Fi/⾃定义）
2、建⽴OTA/FOTA体系、⽇志追踪与⿊匣⼦机制；可靠性与安全策略（安全启动、固件签名）
3、推动HIL测试与⾃动化回归，固件-上位机-云端联调效率提升，具备软件⼀体化建设平台搭建能⼒
4、低功耗策略与唤醒机制，⽤户体验（启动时延、操作响应）
任职要求：
1、10年固件开发，5年团队管理；ARMMCU/SoC经验
2、熟悉驱动开发、任务调度、存储/⽂件系统、⽆线协议栈Bootloader/OTA
量产与现场问题闭环经验
3、专⽤芯⽚定制开发能⼒

研发副总监（结构方向）
团队：机构/热/⼯艺/验证20–30⼈
1、负责整机机构平台与传动系统：刚度/模态、导轨/丝杆/⽪带，防尘/散热（⽬标IP54）
2、量产DFM/装配治具与⼯艺Route设计；质量与可靠性验证（振动/跌落/热循环）
3、降噪与⻛道优化；外观与装配公差链管理；材料选型与成本优化推动PLM与ECR/ECO流程规范
任职要求：
1、10年以上结构设计经验，5年以上团队管理；注塑/钣⾦/压铸综合经验；
2、有整机刚度与热设计、装配⼀致性与量产爬坡成功案例

研发副总监（云端软件与算法⽅向）
团队：桌⾯/移动/驱动/算法/测试25–35⼈
岗位职责：
1、负责软件全栈：桌⾯端（Qt/Electron）、移动端（Flutter/原⽣）、设备通信协议、云端服务；
2、路径规划与图像处理：速度/功率⾃适应、等能量密度扫描、抖动/灰度处理、相机定位与视觉标定；
3、IPD软件流程：需求池、代码质量（SonarQube>90）、⾃动化测试（HIL覆盖>70%）
4、技术预研：AR辅助定位、多机协同、材料数据库AI优化。
任职要求：
1、10年软件/算法，5年团队管理；C++/Python精通，OpenCV/Halcon/并⾏优化经验；
2、2款以上智能硬件软件交付经验（App/设备端/云）。