到面需焊接实操，本岗位属于技术服务部，不出差。

岗位职责：
1.根据客户项目需求，承担硬件板卡的功能验证、性能测试及故障维修工作。
2.针对客户项目，开展维修后板卡的功能检测与高精度元器件的焊接作业。
3.按照公司技术文档标准，撰写和整理相关维修记录与技术资料。
4.对公司产品样板的设计方案进行可制造性与生产工艺的技术评估。
5.完成上级交办的其他临时性工作任务。

任职要求：
1.大专及以上学历，计算机、电子类等相关专业背景。
2.具备1年以上相关工作经验，拥有扎实的焊接技能，熟练操作电烙铁、热风枪、BGA返修台等设备，能够独立完成BGA芯片及带LGA焊盘模组的焊接（必备条件）。
3.了解产品生产全流程，熟悉生产工艺要求及相关生产文件，有现场跟线经验者优先考虑。
4.熟练使用万用表、示波器、信号发生器等常用调试与测量工具。

福利待遇：
1.薪资：能力突出者可面议，享有年度调薪机会。
2.奖金：包含绩效奖金、部门激励奖金、年终奖、管理层奖励、核心骨干激励、合伙人激励等多项奖励机制。
3.提升：提供专业知识培训、专项技能培训、导师一对一指导，助力提升专业能力、计划能力和时间管理能力。
4.晋升：设有专业技术通道与管理发展双通道。
5.氛围：倡导宽松务实的工作环境，强调平等协作、和谐共进，鼓励学习交流，追求快乐高效的工作状态。
6.福利：五险一金、年休假、带薪病假、婚丧假、节日礼金、节日礼品、年度体检等齐全福利。
7.团建：定期组织聚餐、生日会、读书分享、观影、K歌、旅游及运动活动（如篮球、羽毛球、爬山）等丰富团建项目。
8.工作时间：每日8:30-12:00，13:30-17:30，午休1.5小时，周末双休，每周工作5天，每天7.5小时。
9.不提供食宿。

地点：广州黄埔区神舟路18号润慧科技园D栋9楼（地铁21号线神舟路站C或D出口）
提示：公司实行全面禁烟制度。