岗位职责：
1、参与Intel/AMD/ARM/人工智能等智慧计算平台，以及交换机、路由器、无线、安全、存储类产品的硬件开发与测试工作（涵盖硬件系统、人工智能异构计算架构、整机机电设计、超高速信号链路、逻辑编程、设备电信级可靠性等前沿技术方向的硬件研发）；
2、承担单板硬件全周期开发或测试任务，主导完成器件选型、原理图绘制、单元调测、硬件验证等关键环节，确保设计方案在功能、性能、成本、质量等多方面达成综合最优；
3、投身于先进硬件单板系统设计技术的研究与探索，攻坚核心硬件技术难点，持续优化产品硬件研发与测试效能，对产品硬件的市场表现、高品质、易操作性及可维护能力不断改进，助力公司整体硬件技术水平保持行业前列。

任职要求:
1、本科及以上学历，通信、电子、自动化、数学、机电等相关理工科专业背景；
2、具备扎实的数字电路、模拟电路、计算机系统等硬件理论知识，熟练操作万用表、示波器等常用仪器，理解其在硬件测试中的应用原理；
3、在校期间参与电子设计类竞赛者优先考虑；具备硬件相关实习经历者优先录用；
4、通过大学英语四级，成绩达425分及以上；
5、思维条理清晰，工作严谨细致，具有良好的团队协作意识，沟通表达顺畅，学习能力强，能快速适应团队环境。

【公司简介】新华三集团作为数字化及AI解决方案领导者，致力于成为客户业务创新、数字化转型值得信赖的合作伙伴。作为新紫光集团旗下的核心企业，新华三通过深度布局“云-网-安-算-存-端”全产业链，不断提升数字化和智能化赋能水平

【热招岗位】技术，营销，技术服务，供应链管理，专业类等岗位1000+offer等你投

【工作地点】北京、杭州、济南、合肥、成都、广州、西安、武汉、南京、郑州、上海、深圳等30+城市开放投递

【福利待遇】六险一金，带薪年假，餐补，丰富的下午茶，年度体检，生日&节假日礼品，一对一导师带领，体系化培训……

【网申链接】https://career.h3c.com/campus/jobs