工作职责:
主要职责：
1、主导高速电路设计：负责高速数字板卡的架构设计、关键器件选型、原理图设计及评审。
2、实施高速PCB设计：主导或深度参与复杂多层PCB的布局布线工作，制定并实施详细的布线约束规则（差分对、时序、长度匹配、阻抗控制等）。
3、进行深度仿真分析：运用SI/PI/EMC仿真工具对关键高速链路（如PCIe，DDR，Ethernet，SerDes）进行前仿真和后仿真，确保信号质量、电源完整性和时序满足要求，并提前预测和规避EMC风险。
4、解决硬件工程问题：利用先进测试设备（示波器，TDR，VNA，频谱分析仪等）进行板级调试，精准定位并解决信号完整性、电源噪声、时序、EMI等疑难问题。
5、跨部门协同工作：与FPGA、软件、结构、热设计、测试及生产团队紧密合作，完成引脚规划、结构适配、散热方案设计、可制造性（DFM）及可测试性（DFT）评审，确保产品顺利落地。
6、技术文档编写：编写和维护高质量的设计文档，包括设计方案、仿真报告、调试报告和设计规范。
7、完成领导交办的其他工作任务。
任职资格:
任职资格：
1、学历与经验要求：电子工程、通信工程等相关专业本科及以上学历，5年以上高速数字电路板卡设计与开发经验，有成功量产案例；
2、高速接口经验：深刻理解并具备一种或多种高速接口协议（PCIe/DDR/高速以太网/SATA/SAS）的物理层设计与调试经验；
3、设计工具精通：精通至少一种主流EDA设计工具，熟练使用约束管理器进行高速规则设置；
4、SI/PI/EMC核心技能：具备在信号完整性（SI）、电源完整性（PI）、电磁兼容性（EMC）等方面的技能与知识体系；
5、仿真与测试能力：具备使用SI/PI仿真工具的实际经验，并能熟练使用高速示波器、TDR等进行信号测试和眼图分析；
6、协作与软技能：具备出色的沟通能力、团队协作精神和主动解决问题的能力。

加分项（高级技能/经验）
- 有高速多层PCB（如10层以上、HDI、盲埋孔）设计经验
- 熟悉高速SerDes链路设计（如28G PAM4）
- 具备射频与高速混合信号板设计经验
- 熟悉仿真工具高级应用
- 有大芯片（如GPU、CPU、ASIC）载板或子卡设计经验
- 了解DFM/DFA/DFT可制造性/可测试性设计原则