硬件开发工程师
1.5-2.5万元/月
更新 2025-12-21 14:20:58
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职位详情
硬件工程师
3-5年
岗位职责:
1、主导产品数字核心板及高速数字电路的需求评估与系统架构规划;
2、承担数字硬件系统的原理图开发工作,涵盖FPGA、FLASH、eMMC、DDR、PHY、高低速信号、电源等模块电路设计;
3、指导Layout工程师完成PCB布线,具备信号完整性仿真与分析能力者更佳;
4、负责数字硬件相关单元电路、功能模块及整体系统的调试与故障排查,编写设计方案、工程图纸及测试报告等技术资料。
任职要求:
1、电子、自动化、仪器仪表、通信等相关专业本科及以上学历;
2、具有3年以上高速数字电路设计经验,有仪器仪表类设备硬件开发背景者优先;
3、精通基于CPU、DSP、FPGA、FLASH、eMMC、DDR、PHY等芯片的工作机制与设计流程,可独立完成小型硬件系统电路开发;
5、熟练使用Cadence等EDA工具及LTspice/Tina等仿真软件,能独立开展原理图绘制与PCB布局设计;
6、具备电路层级的设计能力,掌握基础元器件焊接技能,善于技术问题定位与解决,具备良好的协作意识;
7、熟练操作示波器、频率响应分析仪等常用测试设备;
8、具备较强的英语读写听说能力者优先考虑。
1、主导产品数字核心板及高速数字电路的需求评估与系统架构规划;
2、承担数字硬件系统的原理图开发工作,涵盖FPGA、FLASH、eMMC、DDR、PHY、高低速信号、电源等模块电路设计;
3、指导Layout工程师完成PCB布线,具备信号完整性仿真与分析能力者更佳;
4、负责数字硬件相关单元电路、功能模块及整体系统的调试与故障排查,编写设计方案、工程图纸及测试报告等技术资料。
任职要求:
1、电子、自动化、仪器仪表、通信等相关专业本科及以上学历;
2、具有3年以上高速数字电路设计经验,有仪器仪表类设备硬件开发背景者优先;
3、精通基于CPU、DSP、FPGA、FLASH、eMMC、DDR、PHY等芯片的工作机制与设计流程,可独立完成小型硬件系统电路开发;
5、熟练使用Cadence等EDA工具及LTspice/Tina等仿真软件,能独立开展原理图绘制与PCB布局设计;
6、具备电路层级的设计能力,掌握基础元器件焊接技能,善于技术问题定位与解决,具备良好的协作意识;
7、熟练操作示波器、频率响应分析仪等常用测试设备;
8、具备较强的英语读写听说能力者优先考虑。
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