岗位职责：
1.负责公司各类MEMS传感器芯片的结构设计、工艺验证、流片实施、封装测试及失效分析等工作；
2.负责公司微流控芯片流道系统的方案设计、工艺验证、流片执行、芯片封装测试及相关失效问题分析；
3.负责公司MEMS气体富集芯片的构型设计、工艺验证、流片管理、封装测试及失效机制研究。

任职要求：
1.本科及以上学历，具备5年以上芯片研发经历，其中至少3年专注于MEMS领域研发工作，硕士优先考虑，专业方向为物理、电子、机械、材料等相关学科，985/211高校背景优先；
2.掌握MEMS制造流程，能独立完成MEMS器件的设计开发、工艺实现、封装适配与测试验证；
3.深入理解MEMS传感器的设计原理与制造技术，具备扎实的微纳加工知识基础；
4.熟练操作ANSYS/ConventorWare/Comsol等仿真分析工具，熟练运用Cadence/L-edit等版图绘制软件；
5.性格积极，工作严谨，具备良好的逻辑思维能力；
6.具备优秀的团队协作意识，较强的组织沟通能力以及应对高强度工作的抗压能力。