岗位职责
1、承担公司各类mems传感器芯片的设计、工艺验证、流片实施、封装测试及失效分析等工作；
2、微流控芯片研发：主导公司微流控芯片的流道结构设计、工艺验证、流片执行、封装测试与失效问题分析；
3、mems富集芯片研发：负责mems气体富集芯片的构型设计、工艺验证、流片流程、封装测试及失效机制研究。

任职资格
1、本科及以上学历，具备5年以上半导体领域研发经历，其中至少3年专注于MEMS方向，硕士学历优先考虑，专业背景为物理、电子、机械、材料等相关学科，985/211高校毕业者优先；
2、掌握MEMS完整工艺流程，能独立完成MEMS产品从设计到工艺开发、封装及测试的全流程工作；
3、深入理解MEMS传感器的设计原理与制造技术，具备扎实的微纳加工知识基础；
4、熟练操作ANSYS/ConventorWare/Comsol等仿真分析软件，熟悉Cadence/L-edit等版图绘制工具；
5、思维活跃、富有创新意识、态度积极、责任心强、具备良好问题分析能力；
6、具备优秀的团队协作意识，出色的组织协调能力以及较强的抗压适应力。