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软硬件协同开发
2.5-5万元/月
定位 杭州西湖区阿里巴巴云谷园区1号楼
更新 2025-12-21 14:35:14 浏览 159
职位详情
C/C++ 经验不限 软硬件结合 · 系统调优 · Linux · ARM开发 · 软件工程师 · 服务器配置
职位描述
1、负责服务器软硬件一体化系统的设计与开发:根据产品需求,完成整体技术方案的规划、开发及验证交付工作。
2、开展系统性能调优:针对服务器软硬件协同运行情况,实施性能分析与优化,提升软件系统的稳定性与运行效率。
3、执行系统测试与运维支持:完成软硬件系统的集成测试与交付,对系统级问题进行排查与定位,及时响应并解决,确保系统在性能、可靠性等方面达标。

职位要求
1、具备服务器领域软硬件结合的系统软件开发背景,熟悉软硬件协同开发与性能调优流程;拥有操作系统、计算/存储/网络/AI解决方案或AI软硬件融合相关的开发与优化实践经验。
2、曾主导多个项目及子系统的技术方案设计与需求拆解,可独立承担模块或子系统的架构设计、开发及交付验证工作。
3、熟悉行业动态与竞争格局,掌握前沿技术发展方向,了解主要竞争对手及对标产品的技术特点与优劣势,能结合业务发展提出前瞻性技术布局建议。
4、具备扎实的技术分析能力与快速学习能力,能够准确识别并解决软硬件协同中的复杂技术问题。
公司信息
阿里云计算有限公司
明细
浙江省杭州市西湖区三墩镇灯彩街1008号云谷园区1-2-A06室
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