岗位职责：
1.负责第三代半导体（SiC/GaN）智能测试设备的硬件系统开发，涵盖需求分析、技术方案制定、原理图设计及PCBLayout技术支持；
2.开展硬件电路参数计算与仿真工作，主导硬件团队实现从研发设计到批量生产的全流程推进；
3.组织整机集成，实施功能、性能及可靠性测试，攻克EMC、热设计、信号完整性等关键技术难题；
4.主导核心元器件选型，并与供应商开展技术沟通与协作；
5.承担硬件部分的成本评估与优化任务；
6.跟进SiC/GaN相关先进技术动态，完成新技术的可行性研究及实际应用验证。

任职要求：
1.本科及以上学历，电气工程、电力电子与电力传动或相关专业；
2.熟练掌握Buck、半桥、全桥移相、LLC等电路拓扑设计，具备独立完成高频（>200kHz）、高功率（>1kW）电源电路开发的能力；
3.熟悉SiC/GaN器件特性，拥有其驱动电路的实际设计经验；
4.熟练运用Simplis/PSpice等仿真工具及AD/Cadence等EDA软件，熟悉4层及以上PCB设计规范；
5.具备5年以上电力电子产品（如DC-DC、UPS、逆变器等）功率硬件开发经验；
6.拥有完整项目经历，具备从设计到量产落地经验者优先；
7.熟悉常用磁性元件（如变压器、电感等）的选型与设计，具备测试回路寄生参数优化能力者优先；
8.有检测设备硬件开发背景者优先。