职位描述
生态合作方招聘（外包）
承担阿里云服务器类芯片及芯片解决方案的系统测试工作（涵盖CPU、DPU、网卡、SSD、BMC芯片及相关部件），覆盖从投片前原型验证到回片后样片测试，以及硬件模块与整机方案的全流程测试任务。

1、芯片原型验证（pre-silicon）：依据产品目标拆解芯片技术需求，协同芯片架构、设计及固件团队研讨，制定验证策略、方案与测试用例，并在原型平台上完成实施（含功能、性能、可靠性等方面），确保流片前质量达标
2、样片与系统方案测试（post-silicon）：结合实际业务应用场景，联动业务团队与上层驱动开发，规划芯片解决方案的测试策略、验证计划与用例设计，在样片环境中落地执行（涵盖功能、性能、稳定性及调优等），助力产品商业化落地与竞争力构建
3、自动化测试开发与工具建设：搭建或持续优化自动化测试框架与平台，实现多项目共用的高效测试流程，使用Python/C语言完成核心模块自动化脚本与工具的开发

职位要求
1、通信、电子、计算机或相关专业背景，具备扎实的计算机底层软硬件理论基础
2、具有2年以上SOC芯片验证经历，或2年以上硬件测试实践经验者优先考虑
3、有CPU、SSD、BMC、GPU、网卡、交换机、安全加速类芯片或硬件模块验证经验者优先
4、具备自动化架构设计能力，熟悉Python脚本及C/C++编程语言者优先
5、逻辑思维清晰，沟通顺畅，学习能力强，工作积极主动且富有责任感