工作模式：大小周

岗位职责：
1、配合资深硬件工程师开展新产品的硬件设计、开发、调试及量产落地；
2、独立承担敏捷类项目，负责与客户对接调测，解决技术问题，完成BOM编制、元器件替换选型及功能测试等任务；
3、独立撰写各类硬件技术文档及相关标准化文件；
4、独立执行研发样板的修改及样机进度跟进；
5、完成上级安排的其他相关工作。

任职要求
1、本科及以上学历，电子技术或相关理工科专业；
2、3年以上焊接实操经验，熟练掌握微小贴片元件及多种封装芯片的焊接技术，具备CPUBGA焊接经验者优先；
3、熟练操作电烙铁、热风枪、万用表、示波器等工具，有展锐、全志、MTK、RK平台项目经验者优先；
4、具备良好的逻辑分析与学习能力，责任心强，工作细致耐心。