1.承担半导体设备及精密零部件相关软件的研发工作（涵盖上位机软件、嵌入式软件等方向）。
2.联合硬件、机械与半导体工艺团队协同制定开发方案，依据实际需求推进数据库构建、功能模块开发及人机交互设计等工作。
3.参与研发全周期流程，涵盖理论分析、方案设计、元器件选型、系统测试到最终交付，并负责对测试中发现的问题进行定位、处理及复验。

任职要求：
1.具备3年以上精密设备嵌入式或上位机软件开发经历，有真空镀膜设备、泛半导体设备或半导体零部件领域背景者优先，拥有完整项目实践者优先考虑
2.熟练掌握C/C++、C#、Python、JavaScript、HTML等编程语言中的1至2项
3.具备数据库系统开发的实际经验
4.本科及以上学历，计算机、人工智能或相关专业背景
5.具备较强的学习能力与创新意识，对前沿技术有持续钻研和攻克难题的韧性与热情