1.承担泛半导体设备及精密零部件相关软件的研发工作（涵盖上位机软件、嵌入式软件等方向）。
2.联合硬件、机械及半导体工艺工程师共同制定开发方案，依据实际需求推进数据库构建、功能模块开发与人机交互设计等工作。
3.参与研发全周期流程，涵盖理论分析、方案设计、元器件选型、测试验证及交付环节，负责系统测试中发现问题的定位、处理与复测确认。

任职要求：
1.具备3年以上精密设备嵌入式或上位机软件开发背景，有真空镀膜设备、泛半导体设备或半导体零部件领域经验者优先，具备离子注入机项目实践经历者优先考虑
2.熟练掌握C/C++、C#、Python、JavaScript、HTML等编程语言中的1-2种
3.具备数据库开发实践经验
4.本科及以上学历，计算机、人工智能等相关专业背景
5.具备较强的学习创新能力，对前沿新兴技术有深入研究意愿和攻坚克难的韧劲
6.英语能力优异者可作为加分参考