岗位职位：
1、承担音频类产品嵌入式固件的开发任务，涵盖需求分析、技术方案制定、编码实现、调试验证及后期优化迭代；
2、负责公司嵌入式平台架构的设计、持续优化与版本升级；
3、主导关键硬件模块底层驱动的开发与调试工作，涉及音频Codec、传感器、存储器件等核心组件；
4、完成音频处理算法在嵌入式环境中的移植，协同推进信号处理功能及音效算法在DSP芯片上的集成与调优；
5、参与产品整体系统架构规划，主导开发流程实施，输出完整技术文档，并对产品设计方案提供专业技术支持与可行性评估。

任职要求：
1、统招大专学历，具备3年以上相关工作经验；
2、熟练掌握C/C++编程语言，理解主流MCU/MPU架构（如ARMCortex-M/R/A系列），有STM32、ESP32等平台实际开发经历，熟悉至少一种实时操作系统（如FreeRTOS、RT-Thread等）；
3、了解音频模块、触摸屏、显示模组、存储设备（Flash、ROM、SD卡）的驱动开发流程；
4、精通常用嵌入式外设接口（I2C/I2S/SPI/UART/USB）驱动开发，具备硬件兼容性问题定位与信号干扰等工程问题解决能力；
5、熟悉蓝牙（BLE/Classic）和Wi-Fi通信技术，具有设备联网配置、协议传输及云平台对接的实际项目经验；
6、具备DSP音频开发实践经历者优先，有拾音设备、效果器、调音台、声卡或智能乐器类项目背景者优先考虑。