岗位要求：
1.具备高速数字电路硬件、DDR3及复杂SOC主控PCBlayout设计经验；
2.能够熟练阅读电子电路原理图；
3.承担PCBlayout设计工作，包括元器件封装设计、封装库维护以及产品PCB生产文件的输出；
4.协同硬件工程师完成产品PCB的设计优化与修改；
5.有摄像机、可视对讲、4G通信模块、车载中控类产品的layout经验者优先考虑。

技能要求：
1.1年相关工作经验，电子信息、通信、计算机等相关专业，大专及以上学历；
2.熟练操作PADS、AD、Cadence等EDA工具，具备实际问题分析与解决能力；
3.具备良好沟通能力，工作认真踏实，积极主动，富有团队协作意识。

上班时间：9:30-12:00；13:30-18:30大小周，五险一金齐全