一、工作职责
1.跟踪前沿技术动态，参与产品系统架构的设计与评审；
2.承担硬件方案规划、元器件选型及原理图开发，确保硬件具备可量产性；
3.开展电路仿真与单板调试，参与整机联调，并完成PCB设计及相关调试任务；
4.协同审核各项目PCBLayout设计与仿真结果，协助攻克关键技术难题；
5.主导EMI设计及相关认证工作，配合开展其他硬件认证流程；
6.负责制板过程跟进、BOM物料准备及贴片进度管理；
7.组织样品测试验证，提出ATE等自动化测试解决方案；
8.推进光模块产品客户送样及现场问题处理；
9.跟进产品在研发与试产阶段的技术问题闭环；
10.输出量产指导文档，总结项目经验并组织内部分享；

二、任职要求
1.本科及以上学历，电子工程、计算机工程、自动化、测控等相关专业背景；
2.具备高速电路设计经验，掌握电磁波传输理论与仿真方法，拥有扎实的电路分析能力；
3.熟悉模拟与数字电路的设计与调试流程；
4.能通过沟通、自学与深入研究，理解复杂系统的工作原理，具备良好的计划与归纳能力；
5.具备创新意识，善于识别和梳理工作中的技术问题，能灵活应用专业知识主动寻求优化方案；
6.工作严谨细致，认同团队协作价值，持续探索与团队高效协同的工作方式；