任职要求：
1）可独立完成槽式、单片晶圆清洗设备的设计，精通半导体清洗设备结构，熟练掌握各类清洗工艺流程。
2）具备3年以上超声波非标清洗设备设计经验，能根据需求完成定制化方案开发。
3）精通机械手结构设计，具备相关自动化传输系统的设计能力。
4）熟悉半导体领域RCA清洗及有机、无机清洗工艺原理与应用。
5）大专及以上学历，具有三年以上实际清洗设备设计工作经验。