岗位内容：
负责半导体设备的机械结构设计、零部件开发以及系统集成工作。
熟练运用CAD软件（如SolidWorks、AutoCAD、Pro/E等）进行3D建模、工程图绘制及公差分析。
参与新设备的研发或现有设备的优化升级，提升机械性能、可靠性和可制造性。
开展有限元分析（FEA）、热力学仿真、振动特性评估等工作，确保设计满足半导体工艺对高精度、洁净环境和稳定运行的严格要求。
协助团队完成样机装配与测试，参与故障排查及设计方案迭代改进。
协同电气、软件和工艺工程师，共同解决设备开发过程中涉及的多领域技术问题。

岗位要求：
本科及以上学历，机械工程、精密仪器、机电一体化等相关专业背景。
具备3年以上在半导体设备或高精密设备（如医疗、光学设备）领域的机械设计经验。
有半导体设备核心部件设计经验者优先考虑。
熟练掌握CAD/CAE工具，如SolidWorks、ANSYS、COMSOL等。
扎实掌握机械设计基础理论，包括材料力学、流体力学、热力学等相关知识。
了解半导体制造工艺及其对设备的特殊需求，如抗振动、高洁净度、耐腐蚀性等。