职责描述：
1、负责服务器产品热仿真、热分析及仿真结果验证闭环；
2、制定并优化整机与零部件的散热策略、风道结构，指导PCB布局设计；
3、建立并维护产品线热设计规范与流程，推进热设计平台化建设；
4、跟踪行业热设计技术发展趋势，推动产品散热方案达到领先水平。

任职要求：
1、全日制本科及以上学历，英语四级以上；
2、熟练掌握Flotherm仿真工具的应用；
3、了解电子元器件热特性及相关散热技术；
4、具备电子产品热设计经验，有服务器领域相关经验者优先；
5、具备团队协作意识，沟通能力佳，工作认真细致，能承受压力，积极进取。