岗位职责：
1.参与产品开发：参与高速光模块（如400G/800G/1.6TOSFP/QSFP-DD系列）的硬件方案设计、器件选型、原理图绘制及PCB布局评审工作。
2.仿真分析与验证：使用ADS、HFSS等工具开展高速信号完整性（SI）和电源完整性（PI）仿真，提前识别潜在风险，保障设计可靠性与性能指标。
3.原型机调试与测试：主导光模块样机的调试、性能评估与故障排查，利用高速示波器、误码仪、光谱分析仪等仪器完成眼图、TDECQ、BER等关键参数的测试与优化。
4.技术文档编写：编制设计说明、测试报告、试产总结等技术文件，并为生产与测试团队提供必要的技术支持与培训指导。
5.供应链协同：参与核心元器件（TIA、Driver、激光器、探测器）的技术评估、选型确认与认证流程，与供应商开展技术对接与交流。
6.问题解决：针对产品在研发、试产及客户端应用过程中出现的技术问题进行深入分析，定位根本原因并推动有效改进措施落地。
7.技术跟踪：关注光通信行业标准（MSA）及前沿技术方向（如LPO、CPO、硅光），将新技术成果融入实际产品设计中。

任职要求：
1.拥有国内外主流光模块或光器件企业（如中际旭创、新易盛、光迅科技、海信宽带、Lumentum、II-VI等）相关岗位工作经验。
2.熟练掌握仿真工具（如ADS、HFSS）在产品设计与仿真分析中的应用。
3.具备扎实的产品开发与测试能力，能独立应对开发过程中的复杂技术挑战。
4.能够输出规范、完整的技术文档，并具备为团队提供专业技术支持与培训的能力。
5.具备良好的沟通协调能力及团队协作意识，能够与跨职能成员高效配合。
6.对光通信领域具有强烈兴趣，乐于持续学习新技术，积极跟进产业技术演进动态。