硬件开发工程师
2-3万元/月
更新 2025-12-30 14:45:44
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硬件工程师
3-5年
电子电气/自动化相关专业 · 智能硬件/可穿戴设备 · 硬件开发经验 · 计算机相关专业 · 音视频/显示类产品 · 手机/电脑/通讯终端
任职要求:
1.精通Cadence、AltiumDesigner等EDA工具,具备原理图与PCB设计能力;
2.掌握海思ss524/ss528/hi3559等主流ARM芯片平台的硬件开发;
3.了解瑞芯微rk3566/3568/3588等典型ARM芯片平台的应用设计;
4.熟悉STM32/GD32等常用单片机系统架构;
5.具备音视频高速信号布局布线经验,熟悉SDI/MIPI/HDMI/eDP/BT1120/I2S等接口规范;
6.熟悉spi/i2c/uart/usb/can/sd卡等常见外设接口电路设计;
7.具有电源管理设计基础,了解充放电管理方案;
8.能熟练操作万用表、示波器、信号源等常规测试设备;
9.熟悉BOM整理、PCB打样流程及元器件选型、采购与焊接工艺;
10.具备样机调试与优化能力,可协同结构完成试装配工作;
11.电子、计算机、自动化等相关专业本科及以上学历,具备3年以上硬件开发经验。
1.精通Cadence、AltiumDesigner等EDA工具,具备原理图与PCB设计能力;
2.掌握海思ss524/ss528/hi3559等主流ARM芯片平台的硬件开发;
3.了解瑞芯微rk3566/3568/3588等典型ARM芯片平台的应用设计;
4.熟悉STM32/GD32等常用单片机系统架构;
5.具备音视频高速信号布局布线经验,熟悉SDI/MIPI/HDMI/eDP/BT1120/I2S等接口规范;
6.熟悉spi/i2c/uart/usb/can/sd卡等常见外设接口电路设计;
7.具有电源管理设计基础,了解充放电管理方案;
8.能熟练操作万用表、示波器、信号源等常规测试设备;
9.熟悉BOM整理、PCB打样流程及元器件选型、采购与焊接工艺;
10.具备样机调试与优化能力,可协同结构完成试装配工作;
11.电子、计算机、自动化等相关专业本科及以上学历,具备3年以上硬件开发经验。
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