1、负责产品硬件方案设计，嵌入式系统电路原理图与PCB设计，电子元器件选型及BOM制作，参与元件选型确认，并配合完成供应商前期技术沟通；
2、主导样机的搭建与功能调试；
3、开展整机电气性能测试与分析，进行问题排查并提出优化建议；
4、按照公司开发流程规范，完成相关技术文档编写与归档；
5、参与环境试验、EMC等可靠性验证工作；
6、支持生产、调试及现场应用环节，协助完成硬件相关问题的定位与闭环处理。

任职要求：
5年以上硬件研发工作经验，具备产品量产落地经历；
1、熟练掌握MSP430/ARM/DSP平台开发，熟悉UART、I2C、SPI、DAC、ADC、LCD、PWM、蓝牙、NFC等常用外设接口应用；
2、扎实的模拟与数字电路基础，具备丰富的硬件调试实战经验；
3、熟练使用CCS、IAR等开发环境，具有较强的软硬件联合仿真与调试能力；
4、精通CadenceAllegro/CaptureCIS或AltiumDesigner等EDA工具，能独立完成原理图与多层PCB设计；
5、熟练操作示波器、逻辑分析仪等测试设备，熟悉电子产品开发全流程，具备实际焊接与动手能力；
6、工作认真细致，具备良好的逻辑思维和快速学习能力，责任心强，积极主动；
7、具备一定的项目协调能力，能够有效对接供应商并组织内部资源，职业素养良好，富有团队协作精神；
8、有医疗器械领域开发背景者优先。