工作模式：大小周

岗位职责：
1、配合资深硬件工程师开展新产品的硬件设计、开发与调试工作，推进项目至量产阶段；
2、独立承担敏捷类项目，负责客户对接、问题调测、BOM输出、元器件替换及测试等相关任务；
3、独立完成各类硬件技术文档及标准化资料的撰写与整理；
4、独立执行研发样板修改及样机进度跟进；
5、完成上级安排的其他相关工作任务。

任职要求：
1、本科及以上学历，电子技术等理工科相关专业背景；
2、具备3年以上焊接经验，熟练掌握微小贴片元件及多种封装芯片的焊接技能，具有CPUBGA焊接经验者优先；
3、熟练操作电烙铁、热风枪、万用表、示波器等工具，有展锐、全志、MTK、RK平台项目经验者优先；
4、具备良好的逻辑分析与学习能力，责任心强，工作细致且富有耐心。