工作内容：
1）参与半导体温控类智能硬件产品的结构方案规划与设计；
2）负责产品整机、零部件及工艺图纸的详细设计，完成3D建模与2D工程图绘制；
3）组织成品、半成品及结构件料号申请，整理产品BOM并输出受控的图纸及相关技术文档；
4）编写与维护DFMA文件、产品规格书及其他项目所需技术资料；
5）主导设计变更流程，确保系统内技术资料保持最新状态；
6）跟踪新产品开发全过程（涵盖EVT、DVT、PVT、PP至MP五个阶段），协调解决各阶段的设计与开发问题；
7）主导样机的组装与调试工作；
8）参与结构件前期模具开发的技术讨论；
9）与供应商开展DFMA相关沟通与评审；
10）组织结构件样品的设计评审、优化改进及最终确认封样；
11）承担各开发阶段结构件的成本评估与降本（CostDown）工作；
12）负责所研发产品相关专利提案的撰写与提交。

任职要求：
1.机械设计及自动化或相关机械类专业，硕士及以上学历；
2.具备3年以上机械结构设计工作经验，熟悉电子产品中塑胶与金属结构的设计，掌握塑胶成型与五金加工原理，了解相关模具设计与应用；（有温度控制、制冷、暖通或智能硬件/模组/家电类产品经验者优先）
3.熟练操作常用机械设计软件及Office办公软件；
4.具有在模组、器件及系统级电子产品领域的开发与设计经验，具备独立完成产品开发经历者优先；
5.能够独立分析并解决项目推进过程中的各类技术问题；
6.具备良好的团队协作意识，能高效地与内部各部门及外部合作伙伴进行沟通协作。