岗位职责：
一、产品预研：
1.深入研究教育与会议行业芯片及核心器件模组等硬件领域的市场动向，开展市场调研，主导新技术与新芯片的引入工作。
2.组织实施竞品分析，识别竞品技术优劣势，为产品战略定位提供决策支持。
3.负责主控方案与关键器件方案的选型评估，综合考量技术可行性、成本控制及市场匹配度。

二、产品设计：
1.参与整机类电子硬件项目的前期评估，输出专业数据支撑立项决策。
2.主导立项项目中电子硬件部分的设计推进，涵盖硬件需求梳理、规格定义、原型开发等环节。
3.承担电子硬件系统架构设计任务，保障系统在性能、稳定性、安全性和扩展性方面的表现，并持续进行优化升级。

三、产品协作：
1.与芯片原厂保持紧密对接，建立稳定的技术合作关系，及时掌握前沿技术信息与新品动态。
2.提供售前技术支持，如产品展示、技术答疑、解决方案定制等，助力销售团队达成客户合作。
3.统筹硬件项目管理工作，包括进度管控、资源协调和问题处理，确保项目按计划高质量交付。

任职要求：
1.教育背景：
电子工程、通信工程、计算机科学或相关专业本科及以上学历，具备扎实的电子技术功底，熟悉主流主控芯片、电子元器件及电路设计原理。

2.工作经验：
具有一年以上电子硬件产品经理或相关岗位工作经验，有完整参与并推动硬件产品从概念落地至量产经历者优先。

3.熟悉电子硬件产品研发全流程，涵盖需求定义、设计开发、测试验证到批量生产的各阶段；具备较强的市场洞察力，能准确把握行业趋势与用户实际需求。

4.具备优秀的沟通与组织协调能力，能够高效协同跨职能团队，推动项目顺利执行。

5.工作积极主动，责任心强，具有良好的团队协作意识，能在高强度环境下保持稳定高效产出。

6.具备突出的创新意识与逻辑分析能力，善于发现并解决复杂问题，持续提升产品技术竞争力与用户体验。

7.具备良好的英语应用能力，可熟练进行听说读写，能与海外供应商开展顺畅技术交流。