工作模式：大小周

岗位职责：
1、依据项目立项需求及layout规范开展布线工作：结合CHIPSET与研发设计要求，综合考虑板层厚度、阻抗控制等因素设定走线规则；导入网络表，完成PCB布线任务；
2、按照项目要求及电路原理图进行元器件布局：参照结构图纸核对尺寸信息，确认板层数量与板材厚度；根据电源分布方案合理安排元件位置；
3、生成Gerber资料并撰写PCB联络单：输出Gerber前对布线与元件摆放进行全面检查确认无误；执行Gerber文件输出；编制PCB联络单；
4、负责元器件封装库的创建与日常维护：依据封装图纸建立新型号器件封装；对现有封装库进行更新与修正；
5、与PCB制板厂家对接并处理工程问询（EQ）：将Gerber资料发送至工厂后持续跟进进度；针对厂端提出的EQ问题进行沟通并及时反馈回复；
6、持续优化并落实研发LAYOUTCHECKLIST的执行流程；
7、配合项目进度安排，完成上级交办的其他相关工作任务。

任职要求：
1、电子、通信、自动化等相关专业，本科及以上学历；
2、具备扎实的专业基础知识，良好的分析判断能力及团队协作沟通能力；
3、熟练掌握PADS及Allegro等Layout设计软件；
4、具有笔记本电脑或消费类电子产品研发经验者优先考虑。