1、与架构、设计、软件等团队紧密合作，完成SOC芯片的模块级（UT）、子系统级（IT）及系统级（ST）的全流程验证交付；

2、负责和参与芯片验证计划制定，芯片验证交付件文档的撰写，包括：验证策略、验证方案、测试点分解、验证报告等；

3、与设计团队紧密合作，理解芯片规格和设计要求，搭建基于UVM的高效、可靠、可向上集成的验证环境；

4、负责芯片的冒烟调试、测试用例开发及调试、日常回归、覆盖率收集、分析以及全流程的DVsignoff工作；

5、负责子系统ST的后仿验证工作，完成完整的后仿验证交付工作；

6、支撑芯片FPGA/Emulation调试，以及支撑回片测试的相关工作；

7、参与验证方法学制定，开发和优化SOC验证环境架构和代码；

任职要求：
1、微电子、电子、通讯、计算机等专业优先，硕士及以上学历；

2、5年以上数字芯片验证工作经验，熟悉ASIC和SOC芯片设计和验证流程；

3、熟悉Verilog硬件设计语言、SystemVerilog、C/C++和UVM验证方法学；

4、熟悉AMBA总线协议（AXI、AHB、APB），熟练使用Synopsys的相关VIP；

5、熟练使用仿真及调试相关EDA工具，如VCS、Verdi等，具备良好的debug能力；

6、熟悉Linux系统环境，熟悉Python、Makefile、Shell、Perl等编程脚本语言；

7、富有激情，有责任心，具有自我驱动和良好的团队合作能力，良好的沟通和表达能力；